硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露。

据工商时报报导，台积电及联电分别由副总执行长曾繁城与副董事长张崇德代表出席开幕典礼，并接受行政院游院长颁发感谢状。但究竟将提供予国内IC设计业者的优惠价格为何，双方皆未透露。曾繁城表示，前置工作由硅导计划人员负责统筹，整合后再交给台积电代工，至于价格还是要视市场而定；张崇德则表示，联电针对新创IC设计公司会有特殊的做法，也会有特别的名额与价格，甚至可以免费扶助新创公司。

行政游院长表示，未来硅导竹科研发中心发展方向分为研发、人才培育及硬件投资三部分。政府将在三年内投注76亿元，协助推动整个国家硅导计划。同时也将在四年内每年增加85名相关技术种子师资，而在硬件投资方面，竹科管理局也投资15亿元，做为硬件建设的资金。

目前已核准进驻研发中心的厂商有茂纶、擎亚、虹晶、美商颖想、智原、致茂、思达科技、捷码科技、Axis Systems Inc.及清华大学集成电路设计技术研发中心等，下一期预备进驻的厂商则有顶晶、宏、集通、飞鸟、群联、慧传、沛亨、伊诺瓦科技、诚致科技及智胜数字科技等。