放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片。

英飞凌SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全晶片，为支付产业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。

由於90nm、65nm和40nm等成熟技术存在的产能问题，长期难以满足安全应用市场的强劲需求，矽晶圆厂正持续扩建新产能以解决该问题。英飞凌与长期合作夥伴台积电则共同开发了28nm制程的安全晶片产品，为市场带来更加灵活的选择，提供性能更强，以及节能环保的产品，预计将在未来几年内用於最先进的智慧卡和嵌入式安全晶片应用，包括支付、交通运输领域及身份验证解决方案。

英飞凌数位安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示：「英飞凌身为首家将28nm制程用於智慧卡IC的公司，凸显出该公司长期致力於安全晶片市场的发展。并计画将於2023年上半年正式量产，以满足市场对尖端安全解决方案的持续高度需求，缓解半导体短缺对安全晶片领域带来的负面影响。」

英飞凌的SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全晶片，采用先进Arm v8-M架构，可针对深度嵌入式系统进行优化，专为低延迟处理而打造，可为支付产业带来了无可比拟的性能，同时满足较高的安全标准。该产品预计将於2022年12月获得EMVCo认证，期待从Q2开始推广采用该技术的EMV支付卡发行面世。