高通技术公司与Mercedes-Benz集团（Mercedes-Benz AG）近日宣布，双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案，持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，将包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接。

高通将为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接。

其中经由新一代Snapdragon座舱和汽车连网平台，高通将透过该平台5G连接能力和云端连接数位服务，为所有车内乘客提供沉浸式、互动式且智慧的车内使用者体验。Mercedes-Benz E-Class轿车也将藉此，打造常时启动、连网的车内体验；并提供高频宽管道，以实现无缝的多媒体串流、无线软体更新技术（OTA），以及数千兆位元的上传和下载功能。

此外，高通还通过与身为系统整合商和一级供应商的博世合作，由最新一代Snapdragon座舱和汽车连网平台协助提供先进数位功能，以支援新款Mercedes-Benz E-Class使用者体验（MBUX）多媒体系统，在全新MBUX Superscreen上运作，并提供强化的影像及丰富的多媒体支援。

包括利用触控萤幕操作、导航显示和扩增实境技术，支援MBUX的高解析度宽萤幕组合，为乘客带来便利性和更多乐趣；经过Snapdragon座舱平台，预先整合支援Wi-Fi 6和蓝牙5.2，将提供顶级的车内无线连接能力，包括热点和高速游戏。Mercedes-Benz集团软体长Magnus Ostberg表示：「将创新快速带给用户是MB.OS的关键架构原则，我们与高通的合作正是实践此原则的成功范例。」

高通技术公司资深??总裁暨汽车和云端运算事业部总经理Nakul Duggal也指出：「今天宣布与Mercedes-Benz的合作，可视为双方坚实的长期合作关系中的新里程碑。我们将一起努力，带来先进技术功能，以驱动Mercedes-Benz消费者的革新驾驶体验。搭载Snapdragon 数位底盘系统的新款Mercedes-Benz E-Class轿车彰显了我们共同的决心，非常期待它们上路的一天。」搭载Snapdragon数位底盘解决方案的车辆，预计将於2024年初在美国上市。