2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队。

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吴主委致词表示，两个奖项分别挑选我国及全球顶尖技术，并藉由叁展强化团队交流、产业链结，在彰显技术突破性、产业应用性的同时也提升台湾社会福祉，未来国科会将持续和团队站在一起，提升科研成果产业化价值、让台湾团队链结国际，并成为全世界科研人才实现梦想之地。

值得一提的是，今年TIE Award以色列获奖团队来台前夕蒙战争爆发，仍坚定支持台湾、出席分享。「这是一个困难的决定，但我们相信台湾值得我们这麽做。」Chain reaction CEO Alon Webman 表示，期??成为台湾坚定的夥伴、携手定义未来关键科技、布局全球。

今年度2奖项吸引海内外700件报名，经严选92件获奖。例如未来科技奖获选阳明交大团队研发动作平滑化的深度学习技术，运用於模型赛车驾驶，已发表於国际顶尖会议 ICRA、IJCAI Workshop等，并在 AWS Deep Racer自驾模型赛车竞赛中荣获全球前三名；而TIE团队也与联发科、群联、友达、隹世达、日月光、NVIDIA链结媒合达60场次。

未来科技馆整合国科会、中研院、教育部及卫福部在「净零科技」、「AIoT智慧应用」、「生技新药与医材」、「人文科技」四大技术领域研发能量，展出逾200件科研技术和专案成果，并透过「半导体」、「太空科技」及「精准健康」3大主题专区，让叁观民众从日常场景中体验科技创新。

展会期间除邀请产业公协会、业界大厂、创投组织、在台商会和驻台办事处到场，更积极安排大专院校以及女高中生叁观，鼓励女性充分平等叁与科学研究、落实科普教育。3天展期共吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。