Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰。

科林研發的導體蝕刻機台 Akara突破創新電漿蝕刻效能，可實現3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能。

新型 Akara 蝕刻機台利用科林研發專利的DirectDrive技術，可使電漿反應速提高 100 倍，在受控條件下創建出原子級特徵結構。Akara 突破導體蝕刻限制，可在 3D 晶片時代下打造微小、複雜的結構。Akara 支援環繞式閘極（GAA）電晶體和 6F2 DRAM 和 3D NAND 元件的微縮，並且可擴展至 4F2 DRAM、互補場效電晶體和 3D DRAM。這些元件要求具挑戰性的關鍵蝕刻步驟和精確的極紫外光（EUV）微影圖案，以形成複雜的 3D 結構。Akara 已有元件製造商選為多種先進平面 DRAM 和晶圓代工 GAA 應用的生產機台。