在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代。

台積電、聯電與新加坡特許告知台灣ＩＣ設計公司的藍圖（Roadmap）顯示，明年三大晶圓代工廠的製程規劃將因個別優勢而有不同取向。設計公司表示，台積電決定明年大力推動○ ‧一五微米製程，聯電方面會持續以○‧一八微米為主力，設計公司不排除明年底聯電○‧ 一八微米比重大幅提升。

設計公司表示，○‧一八至○‧一三微米間的三段製程其實都有相近特性，設計公司最關心的是何時能進入到○‧一三之後的製程，目前邏輯ＩＣ嵌入記憶體如SRAM的比例越來越高，設計公司想與整合元件製造大廠在ＳＯＣ（系統單晶片）上競爭，對○‧一三微米以下製程需求殷切。