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Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2000年12月20日 星期三

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Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。

新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd,與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址。Amkor初步佔合營企業60%股份,三年後將增至100%全權擁有。

Amkor Iwate Co.將會完全接管東芝岩手縣廠房現有的組裝設備,並根據長期協議內容繼續為東芝公司提供封裝和測試服務。按協議內容所述,Amkor將因為此三年協議而獲得每年三億美元(約NT$99.6億元)營業額。

據Amkor總裁John Boruch表示,這項意義重大的合作協議為承包微電子製造服務在日本打開新局面。Amkor公司藉著這次合作計劃,以其豐富的資源結合東芝受嚴格訓練的專業人員和優質的製造設備,令Amkor踏出其開拓日本市場的第一步。Amkor與東芝共事多年,為東芝的半導體產品提供最先進的封裝和測試服務,並且緊密合作,共同開發最前沿的封裝技術。現在,Amkor已成為在日本提供承包封裝及測試服務的唯一一家海外企業。

這次合作計劃對Amkor和東芝公司都有重大意義。對Amkor而言,這項在日本的策略性投資,進一步肯定了Amkor在承包半導體組裝和測試業的國際領導地位,而對東芝來說,與Amkor結盟無疑有助減低為應付其多元化封裝需求所投入的資金成本,提高封裝技術要求以及全面減低成本。

就合營計劃長遠目標來說,是希望為東芝以及其他客戶提高生產效率,改良生產設備。因此Amkor Iwate會利用Amkor的全球採購系統來搜羅最優質又最具成本效益的素材。新合營企業在Amkor的支持下,不但能從Amkor IC封裝設計、模具開發、製造和測試於30年經驗和資料中獲益,Amkor全球營銷部門更會協助新公司為製造及測試服務投入日本及全球半導體市場提供營銷企劃。

關於Amkor Technology公司

Amkor Technology, Inc是全球規模最大的微電子製造解決方案供應商,專門為半導體企業和電子產品OEM廠商提供完備的微電子設計和製造服務,項目包括深層微微米晶圓加工、晶圓探測、晶圓繪圖、特性和性能測試、IC封裝設計和組裝、多晶片模組設計和組裝、以及後期測試等工程。詳情請瀏覽其網址:http://www.amkor.com。

關於東芝公司

東芝公司是資訊及通訊系統、電子元件、消費性產品和功率系統的翹楚。東芝公司結合以上種數繁多的產品技術,以保持公司在半導體、LCD和其他電子器件的領先地位。東芝目前在全球擁有191,000名員工,年營額達500億美元。詳情請測覽東芝公司網址:http://www.toshiba.co.jp。

關鍵字: Amkor  東芝(ToshibaJohn Boruch 
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