智原科技昨（廿八）日宣佈與國際大廠Cade nce等共同推動三年ＳＯＣ（系統單晶片）研究發展計劃，智原總經理林孝平預期，2002年承接ＳＯＣ服務案件將是目前的二十倍以上、約佔屆時營運比重三分之一。林孝平並表示，為充實ＳＯＣ技術能力，明年將在美國以併購等方式成立研發據點，充實類比與高速輸出入等ＩＰ（矽智產元件）。

林孝平表示，這項與Cadence等ＥＤＡ廠商，以及國內外學術機構共同展開、為期三年的「ＳＯＣ設計方法與環境研究發展」計劃，含括ＩＰ重複使用、軟硬體驗證平台、DFT for S OC等六項子計劃。

另一方面，林孝平表示，今年智原ＩＰ業務成長多來自台灣廠商，而在下半年陸續設立日本、歐洲與中國大陸等營業據點後，估計明年海外市場營收比重將由今年約四成增加到五成以上，其中主要以消費性電子與ＩＡ需求量大增的日本為主，估計明年日本市場營運比重將達一成，因此智原也將在日本設立當地服務研發團隊。