帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
特許新訂單能見度僅達六至八週
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年01月03日 星期三

瀏覽人次:【2105】

全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體表示,新加坡特許去年第四季的產能利用率已跌至九成五。由於新加坡特許近日提出警訊指出,第一季的銷售額度可能較第四季萎縮15%。在特許第一季產能預估成長3%下,市場預估該公司第一季的產能利用率可能跌至80 %左右。

新加坡特許公司近日指出,目前晶圓代工業者的訂單能見度僅六至八週左右,造成業者在產能的調度上難度更高。由於手機與通訊硬體設備廠商的庫存仍高,因此願意對訂單做堅定承諾的廠商比例有限,第二季的產能預定工作至今仍然尚未進行。

關鍵字: 晶圓代工 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.135.190.244
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw