矽品於19日針對去年的獲利狀況，舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出，目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間，而更重要的是，矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝，據了解矽品日前並已通過威盛的認證。

雖然半導體景氣目前仍處於混沌狀態，但林伯文認為，封裝測試市場早在去年下半年就已開始反應此不景氣現象，因此認為未來這幾個月景氣將不在下滑。矽品除為威盛封裝晶片組產品外，也積極爭取威盛微處理器產品訂單，林伯文表示，目前矽品已通過認證，可望從下季開始量產。