據消息指出，IBM已經表態支持超紫外線(extreme ultraviolet，簡稱EUV)光蝕刻技術，此舉意味該技術將成為半導體業界新一代的晶片製程標準。據了解，IBM已經同意加入超紫外線有限公司(EUV LLC)，此技術將可讓晶片設計商生產尺寸更小、執行速度更快的處理器。

EUV光蝕刻技術可讓電腦製造商在晶片上繪製更小的電路。其光線波長較短，晶片製造商得以將極為繁複的電路圖投射到矽晶圓上。這種進步可使廠商進一步濃縮晶片，不必擔心無法再擠入更多電晶體的瓶頸。以EUV製程生產的晶片預估將於2005年問市，執行速度約為10-GHz。