國碩科技在去年展開的被動元件投資計劃，將在今年第二季末落實。國碩總經理陳繼仁表示，目前技術團隊已近成型階段，最快可在六月底前，以成立新公司的方式運作。由於這項計劃的投資金額至少在三億元以上，因此國碩也將尋求光碟片上、下游及同業入夥投資，產品則將以手機被動元件模組為市場切入點。

國碩從去年中旬開始規劃多角化的投資策略，醞釀中的被動元件投資計劃仍持續進行。陳繼仁表示，被動元件產品將透過轉投資的方式運作，目前技術團隊已經成軍近八成，預計最快在第二季即可朝向獨立運作的方向發展。

由於這項投資計劃的資金需求至少在新台幣三億元以上，因此陳繼仁也表示，國碩將會邀請其他廠商參與投資，包括光碟片的上、下游廠商，以及錸德相關的集團資源也都會列為尋求資金來源的對象之一。