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大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年09月02日 星期五

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全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間,參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓,攤位編號100。

大昌華嘉專注於亞洲市場的全球市場拓展服務,將於2016台灣台北半導體展中展示Evatec新一系列產品。
大昌華嘉專注於亞洲市場的全球市場拓展服務,將於2016台灣台北半導體展中展示Evatec新一系列產品。

大昌華嘉及Evatec高層主管將於展覽中推廣並討論Evatec之封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻技術之革新。

Evatec根據顧客製程需求、工廠產能及整合需求,提供一系列新產品平台。台灣客戶將可獲得Evatec最新硬體及創新製程資訊,其重點產品包含最新一代HEXAGON先進封裝技術,以及為扇出型晶圓級封裝技術建立新的生產力及性能標準的CLUSTERLINER300製程設備。

此外, Evatec之Degas, “Arctic Etch” 金屬層鍍膜技術,使每保養周期達到30,000 片次數,,每小時產出56片晶圓,領先業界。在光電產品方面,Evatec的 RADIANCE為零破壞的鍍膜及達成高性能電流傳導的首選工具。DBR反射鏡及LED製程中所需的氮化鎵接觸層,以及Evatec對CLUSTERLINER濺鍍製程的專業提供革新的材料沉積技術,像是無線通信BAW射頻濾波器使用的新一代AlN 及 AlScN。

台灣大昌華嘉科技事業單位總經理表示:「這是我們第八年參加台灣半導體展。我們相信Evatec所提供的創新科技及設備會成為本次展覽焦點。我們期待引進Evatec一系列新產品及技術給台灣顧客。」

關鍵字: Evatec  封裝技術  半導體元件  MEMS(微機電無線通訊  光電元件  光學薄膜沉積  蝕刻技術  台灣半導體展  大昌華嘉 
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