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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會論文徵稿開跑
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2016年11月02日 星期三

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由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)主辦的2017年度VOICE開發者大會,即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。本次大會亦將依循往例,於兩個地點盛大展開,5月16至17日於美國加州棕櫚泉(Palm Springs)印第安維爾斯凱悅Spa 度假酒店(Hyatt Regency Indian Wells Resort & Spa)揭開序幕,5月26日則移師成長前景可期的中國市場,於上海錦江湯臣洲際大酒店(InterContinental Shanghai Pudong)登場,兩場會議皆以「洞悉連網世界與其中奧秘」(Measure the Connected World and Everything in It)為主軸。

半導體測試年度大會即將於美國和中國登場,技術發表、互動資訊站、拓展人脈的良機為三大重點。
半導體測試年度大會即將於美國和中國登場,技術發表、互動資訊站、拓展人脈的良機為三大重點。

VOICE開發者大會即將於2017年邁入第二個十年,愛德萬測試將持續提供與會者精進知識與廣建人脈的平台,包括聚焦於八條技術路線的技術發表會、合作夥伴的展示會以及社交活動。此外,本次大會上的VOICE技術資訊站展示,將針對愛德萬測試V93000與T2000系統單晶片(SoC)測試平台、記憶體測試機台、分類機、測試機解決方案、產品工程和測試技術的使用者,進一步加入更多互動討論的議程。

在每一年的VOICE大會上,來自全球整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和封測代工(OSAT)供應商及業者的半導體測試專家齊聚一堂,互相交流資訊與想法。

VOICE 2017主席暨愛德萬測試資深技術應用工程師Simondavide Tritto表示:「VOICE 2017大會以『洞悉連網世界與其中奧秘』為主題,聚焦於物聯網(IoT)、車聯網(V2X)、藍牙低功耗(BLE)等應用廣泛的互連技術。半導體IC測試需要更複雜的功能,包括新概念的驗證與提升,在製造階段也需要更創新的解決方案。願景和現實在VOICE大會匯聚,IC世界的新趨勢和想法在這裡被討論和挑戰。我很期待向愛德萬測試的使用者分享我們的方案,歡迎大家參與VOICE 2017,無論是在美國棕櫚泉還是中國上海的場次,或者兩場都參加,我們將於會中討論現今這個連網世界的最新技術發展。」

徵文八大技術路線

愛德萬測試VOICE 2017大會論文徵件共計下列八條技術路線:

‧熱門主題--探悉最新市場成長引擎與未來趨勢,包括V93000 Wave Scale RF與Wave Scale MX測試儀模組、汽車電源類比、物聯網、工程無線標準,以及次世代技術節點所面臨的測試挑戰。

‧特定元件測試--包括微控制器(MCU)、特殊應用積體電路(ASIC)、電源管理積體電路(PMIC)、車用雷達、感測器、記憶體、基頻、蜂巢式技術、多晶片封裝……等測試技術。

‧硬體設計與整合--包括測試機/分類機整合、針測與封裝測試載板設計,以及細間距元件、最新封裝技術所面臨的挑戰等。

‧提升產出--縮短測試時間、提高多點並行測試的能力、提升多點並行測試效率、同步測試等。

‧縮短產品上市時間--包括可測試性設計(DFT)、圖樣模擬/週期化、自動測試程式生成、系統級測試……等等。

‧最新軟/硬體測試解決方案--聚焦於採用最新硬體或軟體功能的解決方案。.

‧測試方法--包括直流電、射頻、混合訊號或高速數位元件等的測試技術。

‧產品工程--包括針對數據分析、測試程式建檔(documentation)/版本化(versioning)以及精簡生產測試技術而設計的軟體和工具。

VOICE 2017誠摯邀請測試開發者將論文摘要投遞至美國或中國場次,也歡迎兩場都參加,投稿請上官網https://voice.advantest.com/call-for-papers,截稿日為2016年11月18日,並將於2017年1月通知審查結果。在5月登場的VOICE 2017大會期間,與會聽眾將票選出最佳論文,由大會頒發獎項表揚。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 半導體測試設備  系統單晶片  測試機台  分類機  產品工程  測試技術  愛德萬  Advantest 
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