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力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月17日 星期一

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力旺電子今日宣佈,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求。

力旺目前在格芯130nm BCD與BCDLite製程平台開發的NeoMTP矽智財皆符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1,並將進一步在已驗証之平台佈局升級版的二代NeoMTP,於不同的平台分別提供符合車規驗證標準AEC-Q100 Grade 1與AEC-Q100 Grade 0之二代NeoMTP。

符合AEC-Q100 Grade 1之NeoMTP操作溫度可達150°C,在溫度區間(-40°C~150°C)編寫達1,000次,並能在125°C的高溫下維持10年以上的資料留存之優異性能,同時,其2.5V-5.5V優於一般工作範圍的操作電壓區間及低功耗、高速讀取等特性,有利於客戶在產品設計上具備彈性及競爭力,未來符合AEC-Q100 Grade 0之NeoMTP操作溫度更可高達175°C。

力旺NeoMTP技術是目前業界最具成本效益的嵌入式MTP (Multiple-Times Programmable)方案,其二代MTP記憶體面積更是縮小超過40%,IC設計廠商使用NeoMTP矽智財不僅可延長產品生命週期,而且可擴大產品之應用範圍。無線充電器可藉由嵌入NeoMTP IP而允許頻繁修改內設之電源開關順序、輸出電流及溫度控制等規格參數,以達到產品最佳化之目的;此外,採用NeoMTP也可以讓USB Type C進行多次軟體及產品功能更新。

格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示:「力旺電子與格芯長期以來一直密切合作,致力於創新科技並協助客戶在量產製程取得成功。我們預期這次與力旺在130nm BCDLite和BCD製程平台合作導入NeoMTP,將為我們的共同客戶帶來更好的經濟效益與設計上的彈性。」

力旺業務發展處副總經理何明洲表示:「我們很開心能夠與格芯合作,在130nm BCDLite和BCD製程平台的佈局從一代NeoMTP延伸至二代NeoMTP,提供我們的客戶更優異的規格,預計能協助客戶在消費性電子及車用市場搶得先機。」

關鍵字: 記憶體  力旺電子 
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