帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年03月14日 星期四

瀏覽人次:【604】
  

SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group),所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元,但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元,並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。

晶圓廠(前端)設備支出及變動率
晶圓廠(前端)設備支出及變動率

過去兩年間,記憶體佔年度所有設備支出比重約為55%,2019年這個數字預期將下探45%,但2020年會再回升到55%。由於記憶體佔整體支出比重極高,記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。根據圖表顯示,2018年下半年起每半年市場都有所變動,估計未來也是如此。

記憶體支出下滑

檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。

儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。

2019年下半年晶圓代工廠支出下滑

晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。

雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。

關鍵字: semi 
相關新聞
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高
SEMI:風險與資安管理已成工業4.0發展技術與挑戰
清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席
SEMI:2019年1月北美半導體設備出貨為18.9億美元
PCBECI示範團隊偕台灣板廠 升級智慧製造
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關產品
» 大聯大世平集團推出15W單線圈定頻無線充電解決方案
» UnitedSiC推出用於低功率AC-DC返馳式轉換器的SiC JFET系列
» Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品
» 意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面
» 英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能
  相關文章
» 600V超接合面MOSFET PrestoMOS系列具有快速反向恢復時間
» 對抗鈀價飆漲的最佳方案:鈀金環保回收技術
» 汽車測試面臨車輛複雜性的挑戰
» 微型感測器使車輛變得更加智慧
» LED和Li-Fi照亮了連接照明系統的未來
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw