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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年05月02日 星期四

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在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

在經濟部產業技術司支持下,工研院新創公司「歐美科技」今舉辦開幕記者會,以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用。
在經濟部產業技術司支持下,工研院新創公司「歐美科技」今舉辦開幕記者會,以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示,如今包括AI、5G、雲端運算、AIoT物聯網等都需要龐大的運算支撐,其背後首要關鍵便是半導體,根據研調機構預估,AI、5G、高效能運算等帶動下,2024年臺灣半導體產值有望達4.9兆元、成長14%。

隨著終端裝置性能越來越高階,帶動晶片不斷微小化,以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊,其中縱向串聯的矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)至關重要,利用穿孔讓電路暢通、晶片互連,就像大樓要有電梯讓人上下樓。很高興在「新創專章」擘劃的藍圖下,看到法人不畏先進製程挑戰,研發尖端技術並落實成真正商品,為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器,協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的挑戰。

工研院副院長胡竹生表示,此技術有兩大特色,第一,非破壞檢測,不用切片破壞晶片,相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測,現在只要數分鐘,無需切片真空即可完成檢測。第二,矽穿孔量測具高深寬比,深寬比越高不僅代表製程越難,也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術,此技術深寬比可高達30,優於目前市場技術僅約10,且比起傳統需分段掃描,可一次垂直掃描,更有效率改善產品良率,降低報廢品。

此外,相較傳統檢測設備多用深紫外光掃描,已受到國際專利或大廠壟斷,此技術採用自行設計之全光譜光源照射孔洞掃描量測,且無須高精度移動平台。期望此次「歐美科技」投身市場,能提升台灣檢測設備廠商產品競爭力,更有利於半導體業者進而提升良率,助力半導體先進製程發展。

德律科技副總經理暨發言人林江淮表示,德律科技深耕光學檢測設備多年,客戶遍及全球電子產業,非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用,第一次轉投資半導體先進封裝關鍵技術就是工研院的新創「歐美科技」,雙方攜手合作將可提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。

研創資本董事長劉佳明提到,看好TSV量測技術在先進封裝領域前景可期,第一個投資案就是「歐美科技」,同時也努力促成跨領域的異業結合。新光合成纖維投資事業部副總經理蕭志隆指出,新纖集團業務廣泛,各種應用端都有AI需求,期待在此次合作下,能於半導體領域開拓跨域生態系。

歐美科技董事長陳炤彰表示,歐美科技在分離數值孔徑干涉技術(Separated Numerical Aperture Interference Technology;SNAIT)基礎上提升光學系統訊雜比,解決過去掃描式電子顯微鏡(SEM)需進真空、破壞樣本,且檢測流程曠日費時,或是其他光學檢測方法無法深入等痛點。鎖定AI掀起龐大的半導體商機,除了3D IC、先進封裝、異質整合,像是IC載板或玻璃基板發展等也都有發揮空間,也能與製程設備整合,歐美科技與策略夥伴合作下,極有信心為臺灣半導體護國神山群再添一筆佳績!

關鍵字: 半導體  先進封裝  工研院 
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