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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年05月20日 星期一

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崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,致力於光電半導體封裝技術研發,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮。張藝獻與謝秉修攜手參加2023萬潤創新創意競賽,以作品「摻雜氧化石墨烯碳氣凝膠於固晶銀膠中以提升UV-LED的散熱特性及可靠度」獲得佳作。

圖為張藝獻(右)、謝秉修(左)參與2023萬潤創新創意競賽,獲得佳作時合影
圖為張藝獻(右)、謝秉修(左)參與2023萬潤創新創意競賽,獲得佳作時合影

長興材料工業公司與崑山科技大學產學合作,張藝獻和謝秉修曾經參與產學合作研究計畫,該企業每年投入資金在研發,以及投入資源設置長興研究所,致力開發光學級封裝材料以及矽樹脂、矽油等產品。透過合作進行LED封裝膠體測試與可靠度分析,將所學實際應用於產品,也接觸更廣泛的業界技術。

張藝獻畢業論文以〈混合矽油於傳統矽膠中對白色發光二極體特性的影響〉為主題,將矽油混和於白光LED中,提高其光輸出以及散熱能力,且能減少螢光粉用量達到節省成本的效果。謝秉修則以〈探討矽油混合封裝矽膠與封裝結構對UVA-LED的影響〉為題,將矽油混和於UVA-LED中,探討在UVA-LED封裝中混入黏稠的矽油,對於提升韌性、散熱性能、可靠度以及光學性能的效果。

電機系主任林俊良表示,崑大與長興材料工業公司合作,共同培育產業需求的研發實作人才,並將最新的研究成果導入產業應用,為雙方創造雙贏的局面。未來將持續深化合作,在人才培育、技術研發和產業應用等方面取得更大成效,共同為光電半導體封裝技術的發展做出更大貢獻。

關鍵字: 光電半導體封裝  長興材料  崑大電機 
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