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工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年06月12日 星期三

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趁著這2年來人工智慧(AI)發展大勢崛起,工研院今(12)日也綜整國內外政經情勢,並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%,將達到NT.23.1兆元;半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁,將樂觀看待全年成長率可達到17.7%,預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元。

工研院今(12)日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」
工研院今(12)日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」

根據工研院IEKCQM預測團隊指出,隨著就業市場穩定、通膨緩降、供應鏈問題紓解,國際需求逐漸改善,全球製造業景氣已緩步回暖。在國際需求增加的推動下,民間消費成長延續及投資意願轉強,輔以AI伺服器新商機及股市創高,台灣經濟表現料將溫和穩健,並依序剖析4大業別產值均重返成長:金屬機電(+1.92%)、資訊電子(+11.09%)、化學工業(+2.31%)、民生工業(+4.33%)。

惟各國財政支持政策退場、地緣政治緊張、氣候風險加劇等因素,將持續對全球中長期經濟成長帶來挑戰。工研院仍建議業者,須審慎留意國際現有如下3大趨勢已然成形,將成為2024年影響台灣製造業發展的關鍵。

第一, 萬物皆AI(AI for all)時代來臨,台灣憑藉半導體、伺服器、記憶體和其他ICT產業的國際競爭優勢,未來發展可期。

第二, 世界風險前景惡化,包括環境變遷、科技化加速、社會人口成長分岔、地緣政治等4種結構性因素,影響社會可持續發展。

第三, 全球貿易結構重建,多點製造、在地供應同時發生,近5年來(2019-2023)呈現傳產貨品外移,但科技類產品回流製造的兩極化現象。

面對此3大趨勢,工研院建議,因應急遽上升的AI需求,台灣應從人才與新創培育、以科技建構韌性社會等2大面向,來鞏固半導體產業在AI時代下的領先地位,將台灣打造成全球高科技生產管理/研發基地。

同時預估2024年AI發展將從雲端走向終端,AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用,其對於高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展。台灣半導體產業應趁機佈局相關技術與產品,即除了2.5D/3DIC等封裝技術外,也在成本與效能的優勢下,驅動扇出型封裝延伸至面板級載體;並透過強化晶片異質整合與高階封裝技術,以滿足裝置端AI的終端高效能應用。

關鍵字: 半導體  工研院 
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