英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料。透過在資料中心和高效能運算（HPC）應用的新興AI基礎設施實現共同封裝的光學輸入/輸出（I/O），展現英特爾的OCI小晶片在高頻寬互連技術領域取得重大進展。

英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片

英特爾整合光學解決方案事業部產品管理策略資深總監Thomas Liljeberg表示：「資料在伺服器之間日益頻繁的傳輸對資料中心的基礎架構帶來龐大壓力，而目前市面上的解決方案正快速逼近電氣I/O效能的實際極限。英特爾此次突破性的研發成果，讓客戶可將共同封裝矽光子互連解決方案無縫整合到次世代運算系統中。英特爾的OCI小晶片可提高頻寬、降低功耗並增加傳輸距離，進而加速機器學習工作負載，為高效能AI基礎設施帶來革命性的發展。」