在全球製造業加速邁向數位化、智慧化的關鍵時刻，產學合作已成為連結研發能量與市場需求的核心驅動力。國立臺灣科技大學與連展投資控股簽署產學合作備忘錄（MOU），宣告將在智慧製造、人工智慧應用、高速傳輸技術及矽光子等領域展開深度合作，為臺灣製造與電子供應鏈開啟一條更高效、更具前瞻性的技術升級之路。

由臺科大校長顏家鈺（右）與連展投控集團總經理陳鴻儀（左）代表簽署產學合作備忘錄，推動智慧製造、AI技術。圖二為合照。

此次合作內容涵蓋高速伺服器架構、訊號完整性、高可靠度模組設計、能源效率與散熱管理等面向，結合臺科大的研究底蘊與連展投控在電子零組件、光通訊與無線系統的完整布局。連展近年積極擴展產品線，橫跨高頻連接器、光纖與高速模組、CPO（共封裝光學）技術、RF與天線模組、低軌衛星通訊應用，以及無人機與機器人感測元件；此次透過產學合作，可望在技術鏈結上進一步深化，建立更具競爭力的產品與系統整合能力。

臺科大校長顏家鈺表示，校方將透過產學合作使研究成果更貼近企業端需求，並同步提升台灣在高速傳輸、AI計算與智慧製造領域的研發能見度。未來雙方將依據企業技術成熟度與應用場景，規劃試點專案，從研發、驗證到導入進行全鏈串接，加速技術落地，為後續合作層次擴展奠定基礎。

面對AI運算與高速資料傳輸需求快速攀升，臺科大與連展投控亦將在矽光子與CPO等下一代關鍵技術上展開研究與可行性評估，聚焦高速伺服器與AI系統中可能導入的架構調整，包括散熱方案、能源效率管理與高速互聯設計，此舉將提升臺灣在高速運算與光電整合領域形塑技術的話語權。

連展投控集團總經理陳鴻儀指出，合作將聚焦高頻、高功率與高可靠度產品線的策略發展方向，包含AI資料中心所需的高速傳輸解決方案、無線通訊與低軌衛星技術、無人機與機器人應用模組，以及矽光子平台整合。連展同時希望藉由導入AI模型、算力支援與智慧製造能量，提升研發效率，加速產品切入高附加值市場。

隨著全球科技供應鏈快速演變，此次MOU簽署象徵雙方共同打造更具競爭力的前瞻技術能量，期望在高速運算、資料中心、先進通訊與智慧製造等高成長市場中建立長期合作基礎，強化台灣科技產業韌性與創新能力，可望為產業帶來更具延展性的成長動能。