帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2024年05月09日 星期四

瀏覽人次:【1489】

是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案,整合到一個高效設計流程中,大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時,重新設計被動元件和設計元件的流程。

是德科技、新思科技和Ansys推出射頻設計遷移流程
是德科技、新思科技和Ansys推出射頻設計遷移流程

此射頻設計遷移流程擴充了台積電的類比設計遷移(ADM)方法,以提供射頻電路設計人員所需的額外功能。是德科技、新思科技和Ansys的遷移流程,不僅可提高類比設計遷移(ADM)的效率,更使2.4GHz低雜訊放大器(LNA)設計重新定向至N6RF+製程後,功耗達到顯著下降。

關鍵字: 先進製程  晶圓製造  晶圓代工  是德  新思科技  Ansys 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» 智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.129.216.15
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw