帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技
 

【CTIMES/SmartAuto 吳雅婷 報導】   2021年01月14日 星期四

瀏覽人次:【4005】

面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合。

科技部部長吳政忠致詞
科技部部長吳政忠致詞

科技部吳政忠部長自去(2020)年上任後,推行了「擘劃科技政策」、「支援基礎研究」、「完善科學園區」、「推動創新創業」四大面向的各重大政策,並攜手部會推動多項科技計畫,持續加強人文及社會科學的發展。

例如,透過公私協作,辦理第11次全國科學及技術會議;推動2030跨世代年輕學者及厚實中堅的科研人才培育與全階段職涯規劃方案;補助建置防疫科學研究中心;成立「量子國家隊」;與國防部合作打造國防科技學研中心;推動「台灣精準健康戰略產業發展方案」;並與美國簽定「科學及技術合作協定」,拓展科研的國際合作。

展望未來,在「攜手精進」方面,科技部將致力厚植台灣基礎科研與人才培育,繼去(2020)年促成基礎研究經費獨立編列制度化,今(2021)年編列預算數成長為300億元,較去年成長約6%。科技部將持續鞏固基礎研究資源及制度,為往後面臨的社會、經濟、民生及新興技術相關的重大挑戰尋求解方。更將持續協助相關科技深入研究,鎖定未來5G高速寬頻、物聯網、人工智慧等前沿技術,甚至是未來五年將持續發展的衛星通訊、6G等科技。

.先進網路:除了建設先進網路,在國際上更吸引全球來台設內容傳遞網路(Content Distribution Network;CDN)或資料中心,並於2021年完成國家級海纜介接交換中心及網路數據中心初步建置。

.A世代半導體:鎖定包含量子電腦的布局,重視IC設計、半導體製造跟晶片應用,包含通訊、低耗能AI高速運算、自駕車用電子等應用。

.精準健康:以BioICT布局台灣精準健康藍圖,減少未來高齡少子化社會之預防、醫療與照護資源投入問題,推動健康大數據應用,建置國家級之友善生醫資料分享平台及轉譯導向之生醫巨量資料;更將努力促成國際大廠/跨國企業來台合作、投資或設立研發中心,研議智慧醫療法規沙盒實驗架構。

.資安:著重優越資安人才的基礎,強化國家安全以加值台灣產品輸出國際,並設立資安卓越中心(CoE),目標成為亞洲地區代表性高階資安人才及技術創新基地。

在「創新轉型」方面,目標是打造數位智慧科技社會,預計從新創、科學園區與新藍海科技三大發展著手。首先,科技部將持續推動創新創業,尤其著重將學界科研成果轉化衍生為新創公司,透過台灣科技新創基地(TTA)提供科技新創早期輔導,同時與經濟部、國發會整合新創育成機制,共同扶植台灣新創。

此外,為了吸引國際創業家、投資人來台,科技部將規劃矽谷創業投資家專區,以TTA黑卡機制延攬國際傑出創業人才,並提供加值資源,協助募資。

在科學園區發展上,受COVID-19疫情影響,科學園區的半導體高階製程接單暢旺,5G應用、高效能運算、AI、物聯網及智慧型手機等應用商機將帶動廠商營業額持續成長。

布局科技新藍海方面,科技部將積極推動台灣太空產業發展。台灣的太空科技在太空計畫第一期及第二期推動下,已累積自主研發衛星系統零件的能力,並成功自主研發多衛星操控系統。考量國家太空中長期發展,科技部更研擬「太空發展法」草案,作為政策之法源依據,草案已於2020年12月函請行政院審議,將積極配合相關程序送立法院審議。

未來將持續推動立方衛星的研製,培育國內新一代太空技術人才,驗證相關國產元件,科技部所轄的國研院國家太空中心已完成公開遴選3組立方衛星研發團隊製作1.5U、2U、3U三枚立方衛星,皆由台灣團隊自主研製,其中1.5U及3U立方衛星預計於美東時間2021年1月21日(或晚於1月21日),由SpaceX Falcon-9獵鷹九號火箭發射,將是國內首次大規模立方衛星發射活動。

此外,B5G (Beyond 5G)低軌通訊衛星可覆蓋整個地球,讓通訊無死角,與5G成為互補關係,成為世界發展的重要趨勢。鑒於台灣半導體及資通訊產業在國際上的堅實競爭力,科技部看準台灣具有相關零組件、模組、元件、次系統、系統的供應鏈優勢,計畫於2021年啟動低軌通訊衛星計畫,整合完成國內第一顆實驗型低軌衛星通訊技術開發與系統建置,助力台灣成為世界低軌道通訊衛星及地面設備供應要角。

關鍵字: 5G  量子電腦  IC設計  人工智慧  物聯網  科技部 
相關新聞
安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
安立知強化支援GEO衛星NTN NB-IoT裝置協議測試解決方案
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 新一代4D成像雷達實現高性能
» 2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
» 利用微小型溫濕度感測器精準收集資料
» MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.191.18.87
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw