帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
系微EFI技術獲Intel採用
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉 報導】   2002年09月10日 星期二

瀏覽人次:【9284】

專業BIOS/韌體供應商系微(Insyde Software)日前已開始提供EFI可擴充韌體介面(Extensible Firmware Interface)技術支援與相關設計服務。EFI是目前用以定義下一代計算機系統韌體介面的新規格。系微表示,現有的EFI規格定義了一套硬體平台與作業系統之間互動的介面標準。EFI支援IA-32與Intel Itanium硬體平台,設計來加強現有的運算介面,而且可以與系統BIOS一起運作。

「我們很高興系微採用開放式的EFI架構,成為他們IA-32與Itanium相關產品服務的一部分。」英特爾軟體解決方案事業群核心軟體工程協理Doug Fisher指出,「英特爾正持續和系微合作發展下一代的新技術,也期待系微在業界成功的提供EFI解決方案與服務。」EFI的優點包含了:縮短系統製造商的上市時程(Time-to-market)、增強在Pre-OS環境中執行的應用程式功能、提供電腦裝置製造商"Legacy Free"的環境選擇、簡化韌體開發過程的測試與品管程序。

「我們認同EFI在市場的價值,也很高興能夠與英特爾以及其他業者一起推廣這項革新的技術。」系微公司總經理王巨典表示,「系微的相關產品線將會支援並且加強EFI的功能,為OEM/ODM客戶提供更有彈性、更完整的韌體解決方案。」

關鍵字: 系微  英特爾(Intel, intel王巨典  其他電子邏輯元件 
相關新聞
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
英特爾新一代企業AI解決方案問世
GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 您需要了解的五種軟體授權條款
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.227.199
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw