Infinitesima 宣布正式啟動為期三年的開發計畫，並與包括極紫外微影領域的關鍵設備製造商 ASML 及奈米電子研發機構 imec 等多家合作夥伴攜手，針對新一代先進製程技術共同開發高解析度的線上3D晶圓量測解決方案。

Infinitesima攜手ASML與imec打造次奈米級3D量測技術

本次專案將導入 Infinitesima 的 Metron3D 300毫米線上量測系統，優化於尖端應用情境中的效能，包括混合接合（Hybrid Bonding）、高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）微影技術，以及互補場效電晶體（CFETs）等複雜3D邏輯結構。透過搭載自家專利的 Rapid Probe Microscope（RPM）技術，該系統具備探針式三維表面偵測、高速影像擷取及干涉測量等核心功能，可於高產能製造環境下實現高吞吐量與高精度的結構量測，回應半導體產線對亞奈米級特徵尺寸與結構檢測的迫切需求。

計畫期間，Infinitesima 將於比利時imec設立 Metron 3D 系統設備，供 imec 與 ASML 等夥伴使用，持續深化 High-NA EUV光阻成像技術的量測能力與製程開發。Infinitesima 與 imec 的合作始於2021年，初期聚焦於故障分析與研究用途，如今進一步拓展至高速線上製程控制，標誌雙方合作關係邁入新階段。

隨著製程節點進入2奈米以下時代，傳統光學與電子束量測方式已逐漸難以應對製程複雜度的提升。Infinitesima 的 Metron 3D 系統藉由結合原子力顯微鏡的3D偵測、高速雷射驅動與干涉級精度技術，提供業界所需的次奈米解析度與高效線上檢測能力，有望成為下一世代製程控制的關鍵利器。