模擬軟體商Ansys（已與Synopsys合併）今日舉辦「Ansys Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」，現場匯集超過千名業界人士響應。包含台積電、鴻海研究院、台達等重量級講者也受邀發表演講，共同勾勒在AI浪潮下，「從晶片到系統 (Silicon to Systems)」的挑戰與技術藍圖。未來單純的硬體堆疊已不足以應對挑戰，跨越多尺度、多物理領域的整合模擬，以及軟硬體的深度協同合作，將是決勝未來的關鍵。

Ansys與台積電、鴻海研究院、台達為Ansys Simulation World 2025用戶技術大會帶來主題演講。(source:Ansys)

Ansys台灣區總經理李祥宇指出，AI是繼智慧手機問世以來，另一個重大的創新技術，而且所及的影響比手機更大範圍，不僅只單一個產業，是從整個供應鏈和生態系都將受到影響。此觀點也呼應了本次大會「AI驅動未來模擬，開啟研發新世代」的主題。

Ansys技術長Jayraj Nair在演講中進一步明確指出，當代科技產品已是高度整合的「系統的系統 (System of Systems)」。工程師面臨著橫跨奈米級晶片到公里級智慧城市的「多尺度 (Multi-Scale)」複雜性，以及功耗、散熱、信號完整性與結構應力等相互影響的「多物理耦合 (Multiphysics)」挑戰。

Ansys強調，唯有透過整合性模擬平台，才能駕馭此一複雜趨勢，而Ansys與 Synopsys的技術整合，正為客戶提供從晶片到系統的一體化解決方案。

台積電分享HPC效能心法 向夥伴提三大需求

晶圓代工龍頭台積電則分享了大規模分散式運算系統的效能挑戰與優化心法。資深專案經理顧詩章透露，在運算資源轉移至分散式系統後，效能下降了約 1%至3%，瓶頸主要來自CPU與I/O 。

然而，他分享一則成功案例指出，透過與技術夥伴長達數月的深度合作及系統性調校，團隊成功在特定工作負載上「額外榨出了60%的效能增益」。此成果凸顯了軟硬體整合與持續優化的重要性。

基於此經驗，顧詩章也向技術生態系夥伴提出了三項需求：

‧ 內建整合的監控工具：他以賽車手需要即時儀表板數據為喻，期望能有內建於系統的監控工具，以取代耗時的第三方軟體溝通模式。

‧ 更強大的GPU支援：期望夥伴能提供更完善、性價比更高的GPU解決方案，以利將更多運算任務從CPU轉移至GPU平台 。

‧ 持續的深度合作：強調緊密的夥伴關係是克服半導體前沿挑戰的成功基石。

鴻海揭示光子學新藍圖 應對AI算力瓶頸

為解決AI爆炸性算力需求所帶來的數據傳輸功耗瓶頸，鴻海研究院在會中展示了其在光子學領域的最新佈局。半導體研究所所長郭浩中博士指出，將光學元件與電子晶片整合的「共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO)」是核心解決方案。鴻海已開發出尺寸僅3.75mm x 12.5mm的先進矽光子晶片，整合了速率超越 200Gbps的高速調變器與整合超穎透鏡的光束控制元件，展現了自主研發的實力 。

此外，郭博士介紹了革命性的「超穎介面 (Metasurface)」技術，利用奈米結構在單一平面上實現傳統多鏡片光學系統的功能。鴻海的目標是將過去分散於不同工廠的流程「整合於單一半導體廠內完成」，藉此縮小模組體積並大幅降低成本。此技術結合光子晶體面射型雷射 (PCSEL)，已能實現高精度的3D深度感知，在AR/VR、自動駕駛等領域潛力巨大。

鴻海更前瞻佈局利用微米發光二極體 (μLED) 實現晶片間光通訊的技術，目標挑戰低於1 pJ/bit的功耗。