帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英飛凌擬售無線晶片部門? 3G實力不容小覷
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年06月18日 星期五

瀏覽人次:【9789】

根據英國金融時報報導,德國晶片大廠英飛凌(Infineon)已經委託美國投資銀行摩根大通(JPMorgan),為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論。

銀行分析師統計,2009年英飛凌無線通訊晶片事業部門的營收為9.17億歐元,主要提供晶片給蘋果的iPad;以及供應諾基亞、三星和RIM手機產品的無線晶片零組件。分析師因此預估,出售此一部門的價值約在10億歐元。

熟知內情的人士透露,至少已經有1個買主正在接洽當中,英飛凌也正在評估各項方案的可能性。

英飛凌在去年初曾經考慮出售無線通訊晶片事業部門,那時正是英飛凌面臨鉅額虧損、試圖在低潮中重獲生機的時候。不過現在,預期今年無線通訊業務將有所起色,英飛凌將會以更高的價格來待價而沽。

不過今年3月初,英飛凌執行長Peter Bauer在接受訪問時曾表示,2010年無線通訊晶片部門將會與客戶一同迎接成長,英飛凌並沒有理由不去進一步擴充無線通訊晶片事業。

英飛凌在無線晶片的實力不容小覷。根據市調機構Strategy Analytics評估,英飛凌也正在計畫投入中國的TD-SCDMA晶片市場,在此領域聯發科(MediaTek)和ST-Ericsson已經耕耘好一陣子,而邁威爾(Marvell)、高通(Qualcomm)和晨星半導體(Mstar Semiconductor)也有意跟進。

而在智慧型手機晶片領域,英飛凌更佔有一席之地,主要的設計方向是符合手機廠商以下列架構為主的設計需求:整合射頻收發器、模擬基頻大部分功能的Modem晶片,結合多媒體應用處理器的模式。英飛凌便提供相當規模的基頻Modem晶片,例如蘋果之前的iPhone,便是以英飛凌的基頻晶片整合三星的應用處理器為主要架構。英飛凌在3G基頻晶片的設計實力在市場上仍具有優勢。

根據IC Insights在5月份的統計數字顯示,英飛凌在2009年全球前20大半導體公司排名位居第13,營業額為46.17億美元,今年第一季營收為14.38億美元。

關鍵字: 3G  TD-SCDMA  Infineon(英飛凌無線通訊收發器 
相關新聞
英飛凌攜手Stellantis力推下一代汽車電力架構
英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
» 為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.16.135.54
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw