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射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年08月25日 星期三

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結合藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組,今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估,隨著行動裝置市場水漲船高的態勢,今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組。ABI Research並預估到2015年,全球Combo晶片組的銷售量將達到9.79億組。

Combo晶片把多種射頻技術整合在單晶片中,或許會讓效能有所折扣,但卻可大幅降低成本、晶片空間以及功耗。目前投入Combo晶片設計的主要大廠包括創銳訊(Atheros)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、CSR、ST-Ericsson、雷凌(Ralink)、聯發科(MediaTek)、邁威爾(Marvell)以及高通(Qualcomm)。

分析師Xavier Ortiz指出,Combo晶片市場仍在不斷成長當中,不過幅度可能比原先預期要來地緩慢些。手機是Combo晶片最重要的應用領域。如果Combo晶片銷售量要能夠持續擴張被廣泛採用,必須在其他需要短距無線傳輸功能的應用領域加強滲透率,這些領域包括了筆電和其他消費電子產品。

在手機領域最常見的Combo晶片組合便是Wi-Fi加GPS功能。至於Wi-Fi結合藍牙的Combo晶片,由於都是採用類似重疊的2.4GHz頻段區間,必須用跳頻方式來避免相互干擾的問題,也因此傳輸效能上必定會受到影響,所以市場採用Wi-Fi+藍牙Combo晶片的程度有趨緩的跡象。不過,還是有許多行動裝置製造商會持續接受,因為這樣的Combo晶片設計,能在更小的尺寸封裝內加入更多的射頻功能,具有一定程度的成本效應。

值得注意的是,藍牙結合藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片的新一代Combo設計,將有機會取代傳統的藍牙晶片,增加的成本也不會很多。ABI Research認為,這款Bluetooth/BLE晶片最終將成為新一代標準化的藍牙Combo設計,到2015年的出貨量將達20億組。

Xavier Ortiz進一步指出,在新款的行動裝置領域,Combo晶片將會有一套新的應用模式,而不是按照以前的模式翻修。根據與許多Combo晶片設計廠商的訪談結果顯示,當這些廠商採用Combo晶片之前的獨立射頻晶片時,他們必須與許多OEMs建立各種不同的關係,並針對相關需求進行配對。若新裝置採用Combo晶片設計,能經得起時間考驗,他們會願意繼續採用此款解決方案。

關鍵字: BlueTooth(藍牙, 藍芽Broadcom  Atheros  TI(德州儀器, 德儀CSR  ST-Ericsson  Ralink  MediaTek  Marvell  Qualcomm(高通無線通訊收發器 
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