SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著資訊科技的進步，半導體製造業紛紛加速數位轉型的腳步，導入自動化科技、大數據分析、人工智慧、物聯網等智慧解決方案，取代傳統的基礎設施與類比控制系統，資訊科技(IT)、營運科技(OT)與雲端的數據整合日益重要，但資安防護的難度有增無減，SEMI台灣半導體資安委員會持續推進SEMI?E187標準完備性，對於全球半導體供應鏈之產業資安防護帶來極大貢獻。」

SEMI台灣半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示：「半導體產業過去缺乏一致性的資安標準，或因機台老舊而無法更新，使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下，無論是供應商、員工或承包商都可能成為資安破口，動輒影響營運、造成財務損失或傷害品牌信譽與合作關係；『半導體製造環境資訊網路安全參考架構』提出更具結構化的網路安全設計，不僅有助於瞭解工廠內所有網路資產的狀況，也能洞察這些資產及其在網路中的通訊狀況，可保護設備免受惡意軟體帶來的各種威脅。」

半導體製造環境資訊網路安全參考架構，針對半導體製造環境定義出一套通用且最低限度的安全要求，包括電腦作業系統規範、網路安全、端點保護、資訊安全監控等四大層面，並採用業界熟悉的普渡模型(Purdue Model)，涵蓋第零層到第五層的IT、OT與工控場域，逐一提出工具設計與組態、資產庫存管控、網路與應用整合工具、漏洞管理與修補管理、近端與遠端接取、安全資料交換、防禦偵測與回應等參考架構，企業資安管理者可藉此妥善評估基礎資產應用、相關風險以及如何針對這些問題制訂網路存取策略或補救措施。