鉅景科技（ChipSiP）與安控業IC設計商台灣安控半導體（TSSi）昨（13）日宣佈，推出導入SiP（System in Package）技術的全新影像監控設計，將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中，同時提供系統廠商最易於應用的設計。

鉅景科技總經理王慶善表示，過去監控系統受限於低影像品質，使用功能大部份限於資訊記錄，此次和台灣安控共同導入SiP技術，運用SiP的彈性設計整合更多高階影像處理功能，可視為雙方獲得雙贏的合作，也期望透過此合作拓展安控市場商機。

隨著Full HD（1080p）高解析度的提升，以及影像處理技術的進步，安控廠商不斷尋求改善影像品質的技術，期望呈現最清晰銳利的原始影像。如台灣安控目前已量產的TS2713，其自行開發的3D梳型濾波器（3D Comb filter）、3D去交錯演算法（3D De-interlace）、3D雜訊抑制（3D Noise Reduction）、寬動態補償（Wide Dynamic Range Correction）以及穿霧技術（De-Mist）等，整合進單路的視訊解碼器（Video Decoder），讓安控廠商除了可以享受電視等級的影像處理技術之外，更可以讓戶外攝影機在天候狀況不佳（如沙塵暴、下雨、起霧）或是鏡頭髒污的情況下，透過穿霧技術，讓影像變得更清晰且容易辨識。

這些3D視訊處理技術透過SiP的微型設計，高度整合高階功能外，利用SiP的彈性優勢，能在產品開發初期，便將不同市場區隔的功能需求，客製整合於SiP上，透過最佳化的pin腳定義，協助系統廠商運用同一個PCB即能開發多樣化產品，以迎合市場需求，提昇產品競爭力。

王慶善強調，CompoSec提到全球安控產業每年以11-13%穩定成長，在安控市場持續茁壯的情形下，不斷提升產品價值，並快速反應客戶需求，方能保有市場競爭力。而SiP的優勢在於其高整合性與富彈性設計，在增強單一封裝體的功能及縮減產品體積後，能迅速提供符合市場需求的解決方案，鉅景相信SiP設計將能協助系統商面對變化快速的安控市場。