帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
USB3.0產品線佈局檢視 TI雄心大
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年07月06日 星期二

瀏覽人次:【8217】

USB3.0一直是市場上熱門的話題,不過,市面上USB3.0產品的推出,普遍集中在USB3.0 to SATA的儲存領域,再來則是少數廠商佈局Host端。德州儀器(TI)堪稱是產品線佈建最廣的廠商,在USB3.0的佈局由從儲存晶片到連接器,上週五(7/2)正式發布USB3.0收發器(transceivers),是業界首次推出的獨立收發器裝置。

TI介面與時脈產品行銷經理林士元表示,收發器產品主要針對嵌入式市場,其敏感度比USB-IF所制定的規格還敏感2倍,可接收50mV以下的差分峰至峰電壓,線纜的長度允許再被延伸,即使開發者的成本有限,無法導入良好的訊號,收發器也能偵測到較為微弱的訊號。此外,他並強調,整合型展頻時脈具備高度的彈性,可將物料清單(BOM)成本降低至少5%。

TI同時也將推出2埠及4埠的HOST晶片,不過預計要到明年才會步入量產。林士元坦言,對於遲未有支援USB3.0的晶片組問世,感到相當矛盾。因為晶片組若問世,但他同時也肯定,USB3.0的成長並未停滯,在相關產品的成本下降後,晶片組全面支援是指日可待之事。他同時看好USB3.0在行動裝置的應用,不僅能夠簡化手機的連接埠設計,USB3.0相對前代2.0來說擁有較大的電流量,充電快速,也是USB3.0攻進手持裝置的利基所在。

不過,業界並未完全達成共識,如快捷半導體(Fairchild)雖然看好Micro-USB成為智慧型手機的統一傳輸介面,但是同時也在佈局HDMI,而且對於USB3.0是否進攻智慧型手機,仍保持觀望態度,不會貿然搶進,就怕其實智慧型手機的需求,沒有想像中那麼快。

關鍵字: USB3.0  TI(德州儀器, 德儀林士元  I#!!**#O界面處理器 
相關新聞
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM85JWP6STACUKP
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw