經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸。

經濟部攜手公會與產業，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，現場吸引鴻海、固緯、無敵、和碩、康舒等70家廠商參與，近7成為中小企業，超過300位企業研發主管面對面洽商尋求解方，帶動產業創新應用。

其中由經濟部號召轄下研發法人工研院、車輛中心、金屬中心、精機中心，及法人衍生新創公司智能資安科技、氫豐綠能、起而行綠能等，共超過60位研發人員，提出40項相關創新技術，精準對接公會需求。現場共吸引鴻海、康舒、廣運、東元等70家廠商參與，近7成為中小企業、超過300位企業研發主管面對面洽商技術並尋求解方，帶動產業創新應用。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，據統計現今台灣中小企業家數占全體企業達98%以上，研發資源相對有限，經濟部轄下法人合計擁有超過7000名研發人員，研發能量充沛，堪稱為台灣產業的「研發中央廚房」。

為精準且有效率對接產業需求端與研發供應端，技術司過去2年與明基友達集團、鴻海科技集團合作，走入企業對接研發與產業需求，已促成某家業者洽商導入5G SA智慧型行動邊緣運算系統應用於智慧工廠，以及封裝技術用於製程改善等，帶動產業創新。

今年更與電電公會合作舉辦「技術需求媒合會」，端出企業所需技術及趨勢研討會。透過產業公協會串連背後的龐大企業會員，可讓有需求研發資源的業者，直接與研發法人洽商；未來也希望媒合會能走入更多產業，特別是中南部產業，像是金屬製品、紡織、橡膠塑膠等產業，讓法人的研發成果可以更全面落地全台產業。

例如，工研院毫米波陣列天線模組材料技術，以低溫共燒陶瓷（LTCC）整合毫米波通訊模組IC與周邊電路，將複雜的線路精簡化，同時改善線路損耗問題，提升訊號品質與傳輸效率，加速5G毫米波通訊落地。

金屬中心4D（3D+異質）固相式積層製造技術，係透過異材質材料結合，運用摩擦攪拌銲接方式，將材料層層堆疊結合成產品，擺脫傳統工法限制，縮短製程時間20%、降低能耗42%；且可提高金屬材料利用率，大幅減少40%浪費，達到綠色製造，同時滿足各式3D形狀的金屬製品需求。現已協助台灣廠商，成功導入航太低軌衛星、電動車零組件等產業應用，同時建立首條摩擦攪拌銲接示範產線，結合異質金屬優勢，打造高強度且輕量化產品。

台灣區電機電子工業同業公會理事長李詩欽進一步指出：「經濟部長期支持科技研發，對提升臺灣企業附加價值有很大貢獻。電電公會背後則有3,000多家企業會員，遍布全台灣各地，會員從事的產業別涵蓋資通訊產業、半導體產業、光電照明產業、重電與供電產業、網路服務、汽車電子、電子零組件等。透過此次技術媒合會，從產業技術司上千項成果中，深挖出對企業會員最需要的關鍵技術，增添企業研發動能，期盼能為企業搶攻未來商機。」

鴻海研究院執行長李維斌表示：「鴻海科技集團去年首度參與技術需求媒合會，即彙集了集團內各項前瞻技術與經濟部轄下法人深度交流，透過媒合會有效率對接頂尖科技與產業需求。今年展出3大主軸切合產業所需，集團也繼續積極參與，期能藉此促進合作，創造附加價值。」

此次技術需求媒合會中，由企業針對5G通訊、自駕車、綠色製造與資安晶片等領域提出需求，以及產業技術司號召展示40項技術成果，其中有6項技術獲得全球百大科技研發獎、愛迪生獎CES創新獎等重量級國際獎項。包含獲獎研發團隊在內等60位頂尖研發人員親自到場，與企業面對面洽商，期望藉政府與法人研發能量，助台廠加速前進市場。