日前有媒體報導台積電要籌組產業聯盟,要強化與一線的EDA(電子設計自動化)與IP(矽智財)業者在先進製程上的合作關係,以對抗IDM業者英特爾與三星的步步進逼,台積電同時也要提高資本支出。
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IDM雖然擁有相當優異的製程能力,但面臨同一市場競爭對手,如何能說服對手變成客戶,其實是一個非常尷尬的問題。 |
這一、兩年來,台積電與三星在晶圓代工的競爭一直都是處在白熱化的狀態,原因當然是在智慧型手機市場居於領先的蘋果,其處理器的訂單能為公司營收帶來相當程度的挹注。然而,隨著FPGA大廠Altera在14奈米製程上,轉往英特爾的懷抱後,台積電似乎也開始緊張了起來,甚至還公開表示,台積電與Altera仍然保持相當密切的合作關係。儘管英特爾在晶圓代工領域,在現階段仍然對三星或是台積電不具明顯而直接的威脅,但少了Altera這個指標客戶後,如果不擔心後續的影響,相信台積電也不會跳出來發佈公開聲明。
的確,英特爾在半導體製程確實領先台積電、三星與格羅方德有一段距離,這些大廠也在後面苦苦追趕,這也是不爭的事實。跨足晶圓代工領域,的確可以享受相當程度的「先進者優勢」。但英特爾是否真的會成為台積電在晶圓代工的最大敵人?這恐怕在一兩年內還是未知數。原因在於,英特爾除了是IDM外,同時是伺服器與NB等IT領域的霸主,近年來更積極地用Atom搶進行動運算領域。
跨足晶圓代工領域,就市場利益來看,行動晶片業者如高通或是博通是否會將產品線委由英特爾生產,答案顯而易見,蘋果會這麼大動作進行去三星化,當然也是因為考量到雙方在智慧型手機市場是處在水火不容的情況。而翻開英特爾在晶圓代工領域的客戶群,在現階段,大多也是屬於市場規模不大,又或是屬於如可編程半導體領域的業者,這跟高通等業者所聚焦的應用領域,其實有著相當大的不同。如果高通或是博通這類無晶圓半導體業者確定不會向英特爾下訂單,那麼英特爾要一口氣擴大在晶圓代工的市佔率是有著相當高的難度。
至於像是嵌入式系統市場,如MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)等領域,這些市場大多又是ARM的生態系統所把持,除非英特爾與ARM破天荒在晶圓代工領域有所合作,再加上這塊市場早已經被晶圓代工業者牢牢掌握,否則英特爾想取得嵌入式晶片的訂單也會非常不容易。
一言以蔽之,倘若英特爾在代工領域中無法取得行動及嵌入式系統市場的訂單的話,英特爾充其量只能在代工領域佔有一席之地,但要取得領導地位,恐怕還言之過早。所以,綜合上述,台積電發表聲明,告知外界與Altera的合作關係相當穩固,在策略上應該只是穩定軍心的成份居多罷了。
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