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KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年03月07日 星期三

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KEMET推出新型KONNEKT專利技術,能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝,實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計,其中小型化的高功率密度至關重要。

KEMET與傑出的電力電子設計人員合作,採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT創新技術,開發高效率和高密度的電源轉換器。這些器件可以使用現有的回流工藝安裝到印刷電路板上。採用KONNEKT技術的電容器具有獨特的低損耗安裝功能,可進一步提高其功率處理能力。

KONNEKT技術的第一個版本將結合KEMET的超穩定U2J電介質,創造出一個低耗損、低電感封裝,能夠處理數百kHz範圍的高紋波電流。KEMET將在多個產品平台上部署這種先進的符合RoHS標準的100%無鉛技術。

KEMET副總裁兼技術研究員約翰.巴提杜德說:“電力電子工程師需要有解決方案來幫助實現更小型封裝的更高效率。”他亦表示:“KEMET的KONNEKT技術將多個電容器組合成單個高密度、低耗損封裝,能夠提供更高的效率。”

關鍵字: KEMET 
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