账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组 优化聚氨窬发泡品质
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年09月03日 星期二

浏览人次:【1570】
  

聚氨窬(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高强度等特性,且透过调整其成分间的比例,可以获得不同孔隙度的硬质或软质发泡体,应用相当多元。在PU发泡制程中,为了掌握塑件上的发泡位置,并且事先在模具充填及发泡阶段了解模内的动态行为,实务上常使用模拟工具来进行预测和优化产品设计。Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组即涵盖了聚氨窬发泡模拟功能以及发泡动力学模拟,让使用者得以掌握PU发泡制程中充填和发泡等阶段的动态行为全貌。

计算气泡尺寸和密度分布,可帮助使用者了解微结构
计算气泡尺寸和密度分布,可帮助使用者了解微结构

由於PU材料具有低黏度特性,若运用模具旋转功能,对於充填和发泡阶段时的发泡材料配置有很大的帮助。此外,另一个评估PU发泡材料机械性质的关键因素则是气泡尺寸和密度。在这方面,透过Moldex3D的模拟技术的协助,模具旋转的影响及产品上不同区域的气泡尺寸和密度都能够清楚观察到,有助於帮助使用者了解微结构,获得更隹的品质控管(图一)。

从Moldex3D的模拟中,使用者可藉由模具旋转获得许多宝贵资讯,例如重力和离心力变化对流动和发泡行为的影响。旋转周期、角速度(图二)可被纳入模具旋转(图三)计算的考量中,并透过动画观察到成型过程。

藉由Moldex3D PU(聚氨窬)化学发泡成型的模拟功能,使用者可全盘了解模具旋转之於PU流动和发泡行为的影响。更重要的是,能够获得PU发泡产品微结构资讯提供给FEA软体来预测产品机械性质。这些对於掌握PU发泡制程、控制成品品质是不可或缺的宝贵资讯。

關鍵字: 化学发泡成型  科盛科技 
相关新闻
科盛科技:智慧射出机与其调机原理
Moldex3D软体捐赠马来西亚GMI 助落实数位化生产
科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量
科盛科技捐赠中央大学50套模流分析软体
Moldex3D欧非中东代理商大会荷兰落幕
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 英飞凌TRENCHSTOP IGBT7技术推出TO-247封装
» 是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试
» ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度
» 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
» NETGEAR推出四款无网管PoE交换器 满足AIoT设备高功率需求
  相关文章
» 落实工业4.0 打造最隹智能工厂研讨会 会後报导
» 智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代
» 3D手势辨识控制器
» 车用雷达IC设计之环境??圈验证
» 藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw