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十铨科技DDR3三信道系列上市
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔 报导】   2008年12月10日 星期三

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十铨科技(Team Group Inc.)针对高频率与低时序之产品定位,因应Intel Core i7平台发表-Xtreem DDR3 1866、Xtreem Dark 1600/1333等一系列的三信道内存模块。

十铨科技Xtreem DDR3三信道系列
十铨科技Xtreem DDR3三信道系列

透过Core i7的内存架构革新,从DDR3 1333MHz到DDR3 1866,除频率成长幅度将近30%外,加上三信道技术的辅助,DDR3 1866将达到44GB/Sec带宽,另一方面,Xtreem Dark DDR3 1600/1333采低时序设计,分别以8-8-8-24、7-7-7-21(tCL-tRCD-tRP-tRAS)的参数,工作电压只要1.65V即可发挥。

Xtreem DDR3三信道系列均以128x8的BGA封装原厂颗粒打造,提供容量分别为6GB kit(3*2GB)与3GB kit(3*1GB),充分满足不同的容量诉求。同时,内存模块披覆全新造型特制黑色铝质散热片,并以独特X型字样的塑形设计,呈现与众不同的外观质感。

關鍵字: DDR3  散熱片  時脈  十铨  内存模块 
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