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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月27日 星期三

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意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信赖平台模组(TPM)等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准。这些产品提供强化的安全性和使用者便利的封装,并兼具便利性与强大的网路攻击防御性能。

意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全

意法半导体安全微控制器事业部行销总监Laurent Degauque表示,「智慧型手机、穿戴式装置、连网设备等无所不在的智慧物件需要具备嵌入式安全技术,ST33晶片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的Arm SecurCore SC300安全处理器,该系列产品使用我们灵活的架构和先进的快闪记忆体技术,一如既往地提供符合业界最高标准的保护功能,同时还可以整合介面与加速计等新功能,支援新兴的使用范例。」

ST33是SIM卡厂商、作业系统开发商和智慧型手机、穿戴式装置、安全读卡机、桌上型电脑、伺服器等主要一级设备制造商所指定的嵌入式安全平台。ST33安全晶片采用更尺寸小、更薄的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)和符合GSMA标准的晶圆个人化工业流程,被主要的智慧型手机品牌厂选用於采用eSIM设计的智慧型手机。

關鍵字: 安全芯片  ST 
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