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日震余波荡漾 全球25%半导体用硅晶圆停产
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 报导】   2011年03月23日 星期三

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日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应,仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出,日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产,包括信越化学(shin-etsu chemical)在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料(shin-etsu chemical)位于宇都宫的厂房,都已经停止量产运作。这两家工厂所生产的硅晶圆,就占全球半导体制程所需硅晶圆总产量的25%。

信越化学白川乡基地所生产的大型300mm晶圆,用来进一步制造高阶晶体管为核心的先进半导体芯片,例如闪存和动态随机存取内存等。也因此,全球内存供应链将因为供货短缺,受到程度不小的波及。另一个可能受到央及的芯片产品,可能会是各类逻辑组件。

影响程度所及,已经不是日本国内半导体市场的问题,而是全球半导体制造商都可能无法避免。25%的硅晶圆产能缩减,对于全球半导体产能而言,绝对不是一个好消息。

单单光是信越化学位于白川乡基地的硅晶圆产能,就占全球硅晶圆供应量的20%。尽管信越化学表示其他地点的厂房将可补齐生产缺口,不过白川乡的生产设备机台何时能恢复正常,仍属未定之天。

而在地震发生后,休斯电子材料已经撤出宇都宫工厂的员工,并暂停产线运作。这个厂房所生产的硅晶圆占全球供应链产量的5%。休斯电子材料表示短期内出货将会受到影响。

另一方面,日本震灾也会影响全球制造印刷电路板(PCB)所需关键原物料的正常供应,因为制造PCB所需的铜箔基板(copper-clad laminate;CCL),有70%是由日本的三菱瓦斯化学(Mitsubishi Gas Chemical)和日立化成(Hitachi Kasei Polymer)所生产。虽然这两家大厂都宣称14天之内即可恢复正常生产,但是就目前的库存水位来观察,iSuppli认为印刷电路板成品和铜箔基板原物料供应,仍可对全球电子厂商芯片生产线稳定供货,但超过14天若CCL原物料生产不能恢复正常,问题就会开始浮现。

在其他部份,内存大厂尔必达(Elpida)证实,位于山形县的生产线已经受损,缺电也导致生产线受到影响。目前尔必达山形厂的产能,已经有超过一半处于停滞状态。此外,震灾也已经影响瑞萨电子(Renesas)整体晶圆厂40%的产能,包括生产模拟和离散组件的轻津厂、川崎厂和位于甲府市的基地已经停摆;位于茨城县长陆那珂市生产系统单芯片和微控制器的工厂也暂停运作。富士通有一半的整合制造产能也受到缺电所波及,可能需要3~4周才能恢复正常生产。

關鍵字: PCBCCL  矽晶圓  信越化学  休斯  瑞薩  尔必达  富士通  三菱瓦斯  日立化成  製程材料類  微控制器  系統單晶片  半导体制造与测试 
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