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封测厂赴大陆投资次系统模块
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2006年02月27日 星期一

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国内封装测试厂至今仍无法赴大陆设资设厂,当然山不转路转,为了在全球化竞局中达到卡位大陆市场目标,封测厂也开始在「合法范围」内,寻求可以在大陆投资的方案,日月光、硅品均选定以次系统模块(subsystem module)为主攻产品。龙头大厂日月光目前已在上海及昆山二地投资建厂,主要生产CMOS影像传感器模块、射频(RF)模块等产品,硅品则在昨日公告加码苏州厂2000万美元,投入DRAM模块及快闪记忆卡模块市场。

虽然政府至今仍未开放封测厂登陆投资,但为了在负面表列项目中另辟蹊跷,国内封测大厂日月光、硅品等,已计划朝向次系统模块方向发展。

日月光目前在大陆上海及昆山二地,均有投资建厂计划,至今为止投入资金,已达1亿4000万美元。日月光的大陆据点,除了生产晶体管封测及封装材料外,主要投资项目还包括了CMOS影像传感器模块、射频模块等次系统模块产品。日月光的上海张江工业区厂房已经开始量产相关产品,昆山厂则仍处于厂房兴建阶段,至于未来政府开放封测厂登陆后,日月光也不排除会跟随台积电之后,到上海松江工业区设立新厂。

硅品则在昨日公告,将加码投资苏州厂硅品科技2000万美元,硅品在大陆的总投资也达到了5000万美元规模。硅品虽然一开始是以晶体管封测为由到苏州设厂,但当时也向投审会申请了记忆卡模块产线,并获得投审会审议通过,如今快闪记忆卡的基板链接(COB)模块组装产能不足,硅品的记忆卡大客户如美商新帝(SanDisk)又希望扩大在大陆的生产比重,所以硅品这回加码苏州厂2000万美元,就计划扩大记忆卡及模块产能。

日月光、硅品现在加码大陆投资并扩大次系统模块产能,主要就是看好大陆北京奥运的商机。大陆当地半导体业者指出,2008年北京奥运应会刺激高阶3G手机及数字相机等电子产品销售量,包括CMOS影像传感器模块、手机射频模块、记忆卡模块等需求也会十分强劲。

關鍵字: 日月光半導體 
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