茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作，茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备，双方同时合作研发0.13微米制程，提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元，创单月历史次高，上半年度税后盈余约30亿元。

至于市场关注的12吋晶圆厂投产事宜，茂硅表示，8月底前将会做最后决定、9月签约，预计2002年底小量试产，目前并无计划要到大陆昆山设立晶圆厂。茂硅指出，这次与CYPRESS技术合作，双方将一起分摊研发成本，使茂硅成本得以获得控制，经由12吋晶圆厂计划，配合研发0.13微米以下制程，可整合记忆及逻辑方块于系统整合产品上，茂硅可藉由组件面积缩小而达到大幅提高产能目的。