工商时报消息，随着市场需求明显复苏，在过去两年未明显扩充的国内印刷电路板厂，动作转趋积极，欣兴、耀华纷表示将扩充重点放在手机用HDI板，楠梓电则投资在新产品软硬结合板的开发。

该报导指出，率先在去年宣布扩充计划的欣兴，在两岸资本支出将达30至40亿元，在手机用HDI板市场供不应求下，欣兴在大陆的联能深圳、鼎鑫两厂投资12亿元以上进行扩充，主要将低阶产品设备转移至手机用HDI板，台湾厂的扩充则集中在覆晶载板。

另一家业者耀华扩充幅度也不小，该公司今年资本支出估计将近20亿元，主要扩充地点也是在大陆厂，现在大陆厂手机用HDI板月产能约70万支，估计新厂完成后，大陆今年底HDI板月产能可以达到200万支，产能扩充幅度达185％，台湾厂的资本支出则以进行小部分制程改进为主，HDI板月产能维持在600万支水平。

楠梓电表示，今年资本支出约10亿元，不过这笔资金不是应用在炙手可热的手机用HDI板雷射钻孔机机台扩充，而是进行投资在新产品软硬结合板的开发，估计第2季开始产能将会开始开出，HDI板扩充重点则在转投资的大陆厂沪士电子，估计资本支出约在10亿元上下，可望增加2成的产能。