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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代
 

【CTIMES/SmartAuto 廖家宜 报导】   2017年08月16日 星期三

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随着物联网第三波革命到来,软硬整合将为未来着重发展的趋势,工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头,看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会,该公司宣布将持续扩大对物联网的布局,除建立「IoT.SENSE」组织及SRP(Solution Ready Package, SRP)软硬整合产品方针外,研华亦於今(16)日举行法说会,向外界说明未来研华各项策略与营运目标,此外也对外公布最新人事调动,宣布将以「共治总经理制」带领团队迎向物联网新商机。

研华宣布将任命三位「共治总经理」,左起分别为现任智能系统事业群??总经理蔡淑妍、现任财务长暨资讯长陈清熙,以及现任嵌入式运算核心事业群??总经理张家豪。
研华宣布将任命三位「共治总经理」,左起分别为现任智能系统事业群??总经理蔡淑妍、现任财务长暨资讯长陈清熙,以及现任嵌入式运算核心事业群??总经理张家豪。

未来物联网时代将不再是各专业领域各自为政,垂直整合、软硬整合是大势所趋,擘划物联网版图,研华董事长刘克振首先表示公司将全力往四大方向推动,其一是以共享概念扩大其嵌入式平台的领先地位;其次是以创新计划概念,将软硬体整合起来,推出完整解决方案;并加快全球化布局;最後则是将携手合作夥伴共创云服务商机。

为了全力推动四大成长目标,研华同时也向外界宣布,将任命三位??总经理陈清熙、张家豪与蔡淑妍担任「共治总经理」,以共治概念的全新团队模式带领研华迎战物联网新挑战,而原总经理何春盛将升任为研华执行董事。对於台湾产业面对物联网时代有何发展机会,何春盛於法说会上表示,未来物联网终端估计将有高达600亿个装置,这些装置包含各式感测元件,如温湿度、压力、位置等等,而这些感测元件都需要各种通讯模组进行资讯传输,因此相关硬体零组件的开发正是台湾产业的机会所在。除大量感测器需求看涨之外,何春盛亦看好人工智慧为台湾产业下一个迎战物联网的契机。

研华对内将推行共治的领导制度以推动公司成长,其也宣布对外将推行「共创经营模式」概念。对於「共创」概念,研华方面进一步表示,将不会掌握主导权,而是与工研院、资策会等单位,及中大型各产业领导者共同推动,希??未来三年内共创十家物联网云服务商,甚至於让国内更多新创公司出头。研华董事长刘克振便以国内产业龙头台积电举例,台积电当年亦由工研院提供助力共创庞大事业帝国,随後加入张忠谋等人才,一举将台积电推向高峰,因此研华也期??复制台积电成功模式,藉由共创策略挖掘更多潜力公司。

另外,原总经理何春盛升任为研华执行董事後,将持续深化研华於全球的布局与前线经营与发展,专注成为物联网产业的「布道者」。但卸下总经理一职,难免引发外界揣测,对此,何春盛则藉由法说会向外界厘清,表示并非要「退休」,而是要转换团队形式再出发,以迎合未来十年物联网趋势变化,因此也希??外界不要有过多联想。

關鍵字: 工业物联网  法说会  软硬整合  研华 
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