账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理 报导】   2017年03月20日 星期一

浏览人次:【3051】
  

KLA-Tencor公司针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量?系统:Archer 600叠对量测系统,WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统。这四款新系统进一步拓宽KLA-Tencor的独家5D Patterning Control Solution应用,提升包括self-aligned quadruple patterningSAQP)和极紫外(EUV)微影在内的先进图案成形技术。

综合制程控制提为先进的Multi-Patterning和EUV微影技术提供完善全面的制程管控?
综合制程控制提为先进的Multi-Patterning和EUV微影技术提供完善全面的制程管控?

「领先的设备制造商正面临着极为严苛的图案成形制程规格。」 KLA-Tencor首席营销官Oreste Donzella指出:「为了解决图案成形误差,晶片制造商需量化制程变化,区?变化产生的原因并从根源解决问题。 今日发布的全新量测系统可以为客户提供关键的数据,协助工程师确认微影制程中具体的曝光机校准,以及蚀刻、薄膜和其他制程模块的制程改进。 我们推出的全新叠对量测,图案晶圆几何形状,光学线宽和即时温度测量系统对于提升193i多重曝光性能和早期EUV微影基线数据收集都极为重要。 」

Archer 600采用全新光学系统和新型测量标靶,展延以影像基础的叠对量测技术,帮助先进的逻辑电路和记忆体晶片制造商实现小于至3nm(sub-3nm)的叠对误差。创新的ProAIM?标靶技术可以更好地抵御制程变化干扰,籍此增加目标和元件之间叠对误差的相关性,并实现更精确的叠对测量。 Archer 600的新型光学技术,包括亮度更高的照明和偏振模组,能够在不同的制程材料中(从薄光阻层到不透明硬遮罩材料)实现更严密的叠对误差反馈和控制。 透过提高生产率,Archer 600可以增加叠对误差的采样,籍此提升曝光机的校准或是产线异常偏移的辨识。 Archer 600系统已经由全球多个代工厂、逻辑电路和记忆体晶片厂商安装运行,用于测量最先进的半导体元件。

WaferSight PWG2提供晶圆应力和形状均匀性的全面资料,在膜沉积,退火,蚀刻和其他制程中被用于检测和一致化制程参数。凭借显著的产能提升,WaferSight PWG2可以在生产中提高晶圆取样,协助晶片制造商识别和修复由制程引起的晶圆应力变化,并消除随之而来的图案成形和良率问题。由WaferSight PWG2提供的晶圆形状资料,可以被前馈到曝光机,并用于消除由于晶圆应力引起的叠对误差,这对于3D NAND 快闪记忆体元件的制造尤为重要,因其采用的厚膜堆叠技术可能造成晶圆的变形。凭借业界独特的垂直晶圆支载,WaferSight PWG2可以同时测量晶圆的前后表面,提供晶圆平坦度和形貌资料,用以提升对曝光机扫描聚焦的预测和控制。多家先进的IC制造商安装了WaferSight PWG2系统,用于微影控制的开发,以及在量产中优化和检测各种工厂流程。

SpectraShape 10K光学量测系统在蚀刻,化学机械研磨(CMP)和其他制程步骤之后测量复杂IC元件结构的CD和三维形状。为了全面表征元件结构,SpectraShape 10K采用了多种光学技术,包括椭圆测厚仪的全新偏振能力和多角入射,以及反射计的TruNI?照明新型高亮度光源。这些技术保证了?系?可以精确地?量许多与FinFET和3D NAND元件相关的关键参数,例如CD,高度,SiGe形状和channel hole bow profile。 SpectraShape 10K具有比上一代产品更高的产能,这协助客户透过增加采样实现更为严格的制程控制,同时也可以满足多重曝光技术所需要的数目繁多的制程检测。 SpectraShape 10K深受晶圆代工厂青睐,广泛用于FinFET和多重曝光技术集成,此外,它们也在很多领先的记忆体工厂中被用于支持先进的3D NAND制造。

透过即时温度测量,SensArray HighTemp 4mm无线晶圆为先进的半导体制程技术提供时间和空间的温度资讯。与之前的产品相比,SensArray HighTemp 4mm无线晶圆具有更薄的Module高度设计,因此与更多类型的制程工具相兼容,其中包括黄光Track系统,干蚀刻Strip系统和物理气相沉积(PVD )系统。在摄氏20 -400度的温度范围内,SensArray HighTemp 4mm无线晶圆可以藉由温度感测的曲线以及分布图对应到制程上相对的时间点及其热变化,进而延伸到相关生产机台在温度上的表现是否批配。 SensArray HighTemp 4mm无线晶圆已经被广泛应用到先进制程中的微处理器,DRAM和3D NAND制程中, 目前主要的半导体晶圆制造商皆已导入此产品为制程参数的调整和生产过程的监控。

Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm与KLA-Tencor的5D AnalyzerR高级数据分析系统相结合,支持实时制程控制,并为工程监控分析提供了有力工具。为了保持IC制造所需的高性能和高产能,KLA-Tencor的全球?合服务网路为Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm系统提供后援支持。

關鍵字: 量?系统  次十奈米  集成电路  KLA-Tencor  測試系統與研發工具  半导体制造与测试 
相关新闻
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列
KLA-Tencor缺陷检测系统可解决制程和设备监控关键挑战
KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差
CES 2017:宜普电源展示基于eGaN技术的多元化应用
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
EM500EV-G
原厂/品牌:集博
供应商:集博
產品類別:IDE
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关产品
» 是德科技推出可扩充的PXI微波信号产生器
» R&S推出新款高阶射频和微波讯号产生器
» 是德科技全新高灵敏向量转接器可增强电子战威胁的逼真度
» 是德科技全新89600 VSA软体可协助设计推出5G元件、模组与系统
» Fluke推出全新Ti450 SF6气体泄漏侦测器
  相关文章
» 5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单
» 保持好奇心 培养解决问题的能力
» 动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路
» 我们能否为异质整合而感谢亚里士多德?
» 5G测试新挑战 PXI平台轻松以对

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw