账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Moldex3D发泡模拟技术 荣获日本青木固技术赏
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年06月21日 星期五

浏览人次:【2259】
  

科盛科技(Moldex3D)荣获日本高分子成型加工学会(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)颁发第29届「青木固技术赏」奖项,并在6月12日时赴日本受奖。Moldex3D获奖的研究主题为「结合气泡成核的微细射出发泡成型模拟技术之开发」,由於为产学界中首度在发泡成型模拟中,将气泡成核纳入考量的研究,因此获得评审青睐。

/news/2019/06/21/1059391780S.jpg

该奖项之共同获奖人为科盛科技产品处总经理许嘉翔博士、专案经理张元榕、日本秋元技术士事务所所长秋元英郎,以及Saeilo Japan的Moldex3D模拟中心部长後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D课长田中久博。此外,Moldex3D也特别感谢为本研究提供了重要理论基础的的京都大学大?正裕教授,以及金泽大学的??健太郎教授。

「青木固技术赏的地位相当於高分子加工界的诺贝尔奖,Moldex3D能够成为1990年以来首次获得此殊荣的外国企业,我们感到非常振奋。」许嘉翔博士表示,「这是对我们技术能力的一大肯定,同时也展现Moldex3D代理商夥伴Saeilo长期以来在日本教育界和产业界推广Moldex3D技术的努力成果。」

「Moldex3D在发泡射出模拟中考量气泡成核的技术结合了理论、模拟和验证,领先业界。」张元榕经理指出,「此奖项鼓励我们持续投入在高分子加工领域的模拟技术,并将研发能量运用於协助用户解决问题、优化设计。」

關鍵字: 科盛 
相关新闻
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」
CAE软体整合 全面模拟压缩成型制程
科盛科技荣获第25届台湾精品奖
科盛科技赠新版模流分析软体 助越南顶尖学府培育人才
我的#模流故事-有奖征文竞赛已正式开跑!
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习
» DOT采用u-blox LTE Cat 1模组 开发太阳能车载资通讯追踪器
» Marvell全新网路产品组合 驱动企业网路的安全保护、智慧和性能升级
» HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/250mA超低静态电流HT73Hxx LDO系列
» HOLTEK推出BA45F5740/5740-2/5750/5760带万年历的感烟探测器MCU
  相关文章
» 在 IIoT 设施中使用无线能源撷取开关来节省时间与成本
» IoT架构里的模拟技术与数位分身应用
» 数位分身在工业应用大显身手
» 数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技
» 数位分身为产业带来颠覆性改变
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw