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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2018年05月30日 星期三

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ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布,开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630(接收/装置端)」「ML7631(发射/充电器端)」,专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。

与传统使用的Micro USB端子相比,充电部分的面积可削减达50%(ROHM计算结果)。
与传统使用的Micro USB端子相比,充电部分的面积可削减达50%(ROHM计算结果)。

此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电,可使用1μH左右的小型天线,将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电,无端子构造更是有利於设备的小型化。以超小型天线(例如MARUWA株式会社生产的MNA4040),与传统使用的Micro USB端子相比,充电部分的面积可削减达50%。

此外,因「ML7630」和「ML7631」将电力传送和接收所需的功能各自整合在单一颗晶片中,所以不需要微控制器即可实现无线充电。也因此,不仅不需要软体开发,还因为省下了微控制器的安装空间,而有助於进一步的小型化。同时可藉着专用的PC程式对充电电压和重新充电电压等规格进行客制化调整。

LAPIS指出,此晶片组是一款无线充电控制IC,适合使用於安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。为了能在听戴式装置中正常运作,除了将以13.56MHz高频段进行电力传输的天线(线圈)小型化之外,同时也SoC架构将充电所需的功能整合在1颗晶片中,大幅削减了安装空间(与Micro USB端子的面积相比减少了50%)。实现了以往难以做到的听戴式装置无线充电,不仅有助於设备小型化,还可提高充电时的便利性、防水性和防尘性。

即使电池电量耗尽,接收端的「ML7630」也可利用天线磁场产生的电能开始工作。此外,虽然是仅仅2.6mm的小型WL-CSP封装,却实现了输出功率高达200mW的无线充电。不仅如此,此产品还符合NFC Forum Type3 Tag v1.0规范,支援NFC感应式的Bluetooth配对功能。而且,发射端的「ML7631」可透过手机电池等USB电源所提供的5V电力进行工作,有利於可携式充电器的发展。

LAPIS表示,此晶片组目前已经开始样品出货,预计从2018年5月份开始量产。前段制程在LAPIS半导体(日本国宫城县)生产,後段制程则:「ML7630」是在LAPIS半导体(日本国宫城县)制作,「ML7631」则是在ROHM Integrated Systems (泰国) Co., Ltd.。

此晶片组还可提供有简易进行无线充电评估的「ML763x」评估套件,以及组态设定工具、天线支援的相关文件资料,可经由PC进行用户个别设定,全面支援各种充电应用方式。

關鍵字: 穿戴式装置  无线充电  ROHM 
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