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ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2016年01月14日 星期四

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ROHM(罗姆半导体)在2014年的年初推出了最小电阻后,约莫两年的时间,到了2016年的现在,ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm,而此次所推出的产品,更是来到了0.2mmx0.1mm。

ROHM RASMID开发部课长玉川博词
ROHM RASMID开发部课长玉川博词

ROHM应用设计支援部课长苏建荣表示,回顾过去ROHM在电阻产品的开发,约莫八年才会有一次划时代的产品规格突破,到了2013左右,ROHM采用半导体制程为主的化学蚀刻技术,让晶片电阻的面积一口气来到0.3mmX0.15mm,到了2016年的现在推出0.2mmx0.1mm的产品,可以看得出,ROHM大幅缩短了产品推出的时间。

ROHM之所以在电阻等被动元件的产品上仍然不遗余力,一方面是ROHM本就是从被动元件起家,二者,就智慧型手机市场的发展态势来看,随着智慧型手机的尺寸不断加大,被动元件的数量也随之攀升。苏建荣也谈到,被动元件尺寸的微缩,也有助于让智慧型手机放入更大的电池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID开发部课长玉川博词进一步解释指出,被动元件数量的增加,来自无线技术的不断演进,从过去的3G演进到现在4G甚至是未来的5G,被动元件的数量势必将有所提升,所以,像是为人所熟知的Wi-Fi与蓝牙等技术,在技术演进的情况下,也会用到更多的被动元件,此时,被动元件供应商就必须设法致力于元件微缩,来加以因应。

自先前ROHM以化学蚀刻为基础所推出0.3mmX0.15mm的晶片电阻后,ROHM就改采了底面电极的作法,直接与电路板贴合,之所以会采取这种作法,理由是在于过去的产品线是以多面电极的方式来进行贴合,但这种作法十分容易造成「曼哈顿现象」,也就是我们一般所称呼的立碑现象,电阻会有一边出现翘起的情况,造成开路。但改为底面电极,就能大幅改善这种情形,让电路板产出的良率能大幅提升。除此之外,由于新一代的晶片电阻的面积又向下微缩的关系,苏建荣指出,SMT打件机的开发也是关键之一,ROHM也有与主要的机台业者配合。目前全球SMT机台市场几乎由两家日商与一家欧系业者所把持,ROHM都有与之配合,所以客户的电路板良率不会有太大的问题。

關鍵字: 化学蚀刻  晶片電阻  被动组件  智能型手机  电路板  ROHM 
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