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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布
不仅能大幅降低成本,更能提升5G的表现与品质

【CTIMES/SmartAuto Angelia 报导】   2019年09月18日 星期三

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为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战。欢迎於9月18日至9月20日莅临台北南港展览馆1馆一楼I2408号贺利氏摊位了解更多详情。

贺利氏提供的mAgic®烧结银可将装置的使用寿命延长至10倍
贺利氏提供的mAgic®烧结银可将装置的使用寿命延长至10倍

挑战一、电磁干扰(EMI)

唯有提高IC的工作频率才能实现5G技术更高效能,但这会造成装置内部如晶片、天线等零组件之间的破坏性干扰;另外,产生高电磁效应的特殊IC(electromagnetically active devices)不应影响模组内部环境中其他系统的安全性,特别是零组件间防止电磁干扰屏蔽已经达到了技术极限。

贺利氏最新开发的全套解决方案,包含特制的银油墨、3D数位列印设备和专用於特制的银油墨的固化设备。与传统的金属背盖或现有的溅镀设备相比,这项新技术能大幅节省成本并提高材料使用率。若依年度产能估计,此解决方案的设备投资仅约PVD溅镀制程设备投资(新型物理气相沉积;Physical Vapor Deposition)15分之1。

贺利氏电子业务领域总裁 Frank Stietz 表示:「基於高频宽及轻薄短小的需求,防止电磁干扰技术已成为5G发展的关键。对许多消费型电子产品和物联网产品而言,让消费者安全可靠地使用产品最为重要。」

挑战二、轻薄短小

电子产品的轻薄短小,导致内部零组件空间锱铢必较;而 5G技术带来急速增长的数据流量,也将大量耗电,导致电池容量与体积越来越大,让模组与个别IC的体积问题再度被放大。

各种元件的微小化同时带来元件间距的微小化,市场对细间距焊锡膏的需求也随之增加。贺利氏Welco焊锡膏优异的流变特性,提供卓越的高密度微小焊垫的印刷性能,让5G手机等消费性电子装置得以轻薄短小。此外,与传统金属背壳技术相比,贺利氏的防止电磁干扰解决方案能更有效地节省空间。

挑战三、成本压力

随着电子产品的演进与发展,需要更多的储存容量,厂商对於提高成本效益的需求也逐渐提升,甚至成为获得竞争优势的关键。

为确保高效能,现今半导体产业的记忆体大多仰赖金线作为主要焊线材料,而贺利氏推出的AgCoat Prime镀金银线,可成为5G产品记忆体封装的金线替代品。

挑战四、高温

为加快5G部署并支援更高频宽,全球各地的通讯营运商和政府都必须扩大对通讯基础建设的投资。考量5G的高速传输能力和高功耗,装置和功率放大器的温度均会大幅提升。

传统锡膏焊接材料与技术已达上述需求的极限,烧结银材料被视为理想的替代方案,而贺利氏提供的mAgicR烧结银可将装置的使用寿命延长至10倍。

关於贺利氏

总部位於德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家,并於1851年正式成立公司,如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业,业务涵盖环保、能源、电子、健康、交通及工业应用等领域。

2018年财报,贺利氏的总销售收入为203亿欧元,在40个国家拥有约壹万五千名员工。贺利氏被评选为「德国家族企业十强」,在全球市场上占据领导地位。

凭藉专业的技术、创新的理念、对卓越的不懈追求以及具有企业家精神的管理团队,我们不断努力提升业绩表现。我们通过发挥材料方面的专长,充分利用贺利氏的技术领导地位,致力於为企业客户创造高质量的解决方案,帮助他们提升长期竞争力。

關鍵字: 贺利氏 
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