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SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年10月17日 星期二

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SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)。今年整体晶圆出货量可??超越2016年创下的历史纪录,2018年及2019年预计也将持续攀上新高。

矽晶圆出货量预计将逐年稳定成长,主要动能是源自於行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。
矽晶圆出货量预计将逐年稳定成长,主要动能是源自於行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「从今年至2019年,矽晶圆出货量预计将不断创下新高纪录,并且逐年稳定成长,主要动能是源自於行动装置、汽车、人工智慧、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。」

矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12 寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

更多关於SEMI全球矽晶圆出货统计,请浏览网址: http://www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics

關鍵字: SEMI 
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