宽带通讯与數位家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.），与消费性电子厂商夏普公司（Sharp Corporation），日前宣布将聯手推出最小、待机功率最低的无线区域网路

（Wireless Local Area Network,WLAN）模块。新推出的Wi-Fi模块完全兼容于IEEE 802.11b/g标准，并锁定手机及WLAN手持式装置等各种嵌入式行动应用。此款由兩家公司合作开发的模块，运用Conexant的省电型CX3110X芯片及夏普的先进微型封装技术，并将由Conexant与夏普共同销售。

Conexant副总裁暨无线网路部门总经理Chee Kwan表示：「夏普是消费性电子产业的龍头，我们很高兴能与夏普合作，一同将Wi-Fi技术推广至更多无线装置中。对于嵌入式行动应用而言，低功率与小型化是相当重要的特性。夏普的创新封装技术结合Conexant在WLAN技术的实力，让我们能克服上述挑战，开发出具备高效能的解决方案，协助产品开发业者能迅速地将Wi-Fi功能整合到现有及新开发的产品中。此外，此款具备尖端科技的低功耗产品亦能支持包括802.11n在内的所有业界标准。」

夏普电子组件事业群总经理Miyoshi Yamauchi表示：「Conexant在无线网路半导体组件的创新研发方面累积了相当丰富的经验，是我们相当重要的伙伴。运用独特且创新的技术开发产品，并嘉惠世界各地的人们，是夏普经营哲学的核心。我们很高兴Conexant的产品与技术能协助我们开发创新的解决方案，并达成上述的营运目标。 」