为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。

过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试，但随着封装测试厂商打出整套服务 (Turn Key Solution)，整合组件大厂(IDM) 为了提升成本竞争力释放出相关订单，也让封装产业可以增加测试制程商机。

华泰电子财务处长李俊宽指出，将来的芯片级测试技术，将可摆脱制程设备汰换率过高的问题，且因为晶圆级测试是整片晶圆在制程产品以前就已经完成测试，若有晶圆坏片可以实时修补，不会在制程模块或产品以后损坏主系统。

欣铨电子则是独立研发芯片级测试技术，估计还要好一段时间才会进入商业应用。欣铨表示，晶圆级封装测试技术的概念已经提出相当长的时间，但还不到真正商业化的地步。旺宏指出，目前有许多晶圆制造商开始有外包的晶圆测试，如果晶圆级测试技术成熟，在晶圆厂内测试会比外包更具效益。